삼성전자 HBM4, 엔비디아 검증 통과…AI 메모리 시장에 새 바람

반도체 업계에서 관심을 모으는 소식이 있습니다. 삼성전자가 개발한 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)가 엔비디아의 신뢰성 검증을 통과했다는 소식인데요. 이번 결과는 앞으로 AI 메모리 시장의 흐름에 적지 않은 영향을 줄 수 있는 진전으로 평가되고 있습니다.

 

삼성전자 엔비디아 프리 프로덕션(Pre-Production, PP)통과

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HBM4, 양산을 향한 단계적 준비

삼성전자는 지난달 엔비디아에 HBM4 샘플을 전달했습니다. 초기 동작 시험에 이어 품질 테스트에서도 긍정적인 결과를 얻었고, 이제 곧 프리 프로덕션(Pre-Production, PP) 단계에 들어갑니다.

이 과정에서는 엔비디아 GPU와의 호환성, 온도 변화에 따른 안정성, 장시간 구동 시 품질 등을 꼼꼼하게 점검합니다. 모든 검증을 무리 없이 마치게 된다면, 이르면 오는 연말부터 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 이는 삼성전자가 그동안 SK하이닉스가 주도해온 시장에 한 발 더 다가서는 계기가 될 수 있습니다.

8월20일 장초반 급격하게 주가가 빠졌지만 오후들어 급격한 회복(HBM4 테스트 통과 소식이 흘러들었을 것으로 예상)

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본격화되는 HBM 경쟁

현재 엔비디아에 HBM을 공급하는 곳은 SK하이닉스입니다. 이미 지난 3월 HBM4 샘플을 선보였고, 6월부터는 초도 물량까지 공급하며 기술력을 입증했습니다.

하지만 삼성전자가 양산 준비를 마치게 되면 상황은 달라집니다. 엔비디아 입장에서는 공급처 다변화라는 선택지가 생기면서 협상에서 유연성을 확보할 수 있게 되기 때문입니다. 실제로 업계에서는 최근 SK하이닉스와 엔비디아의 HBM3E 협상이 지연되는 배경에 삼성의 합류 가능성이 작용하고 있다는 이야기도 나오고 있습니다.

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이재용 회장의 출장과 맞물린 흐름

삼성전자의 이번 성과는 시점 면에서도 눈길을 끕니다. 이재용 회장이 최근 17일 동안 미국을 방문해, 엔비디아의 젠슨 황 CEO와 만난 사실이 알려져 있기 때문입니다. 업계에서는 이 만남이 HBM 협력 논의에 긍정적인 역할을 했을 것으로 보고 있습니다.

삼성이 HBM3E에 이어 HBM4까지 엔비디아 공급망에 포함된다면, 내년 AI 메모리 시장의 경쟁 구도는 지금과는 조금 다른 모습을 보일 가능성이 있습니다.

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미국 내 투자 확대 가능성

삼성전자는 이번 검증 통과 이후의 행보로 미국 내 HBM 패키징 투자도 검토하고 있는 것으로 전해집니다. 예를 들어 평택에서 생산한 D램을 미국에서 패키징하면 관세 부담을 줄이고, 현지 고객과의 협력도 강화할 수 있습니다. 이는 현재 건설 중인 텍사스 테일러 반도체 공장과 연계될 가능성이 높습니다.

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정리하며

삼성전자의 HBM4가 엔비디아 검증을 통과한 것은 기술 개발의 안정적인 진전을 보여주는 사례입니다. 아직 양산까지는 몇 단계의 절차가 남아 있지만, 계획대로 진행된다면 연말쯤에는 새로운 국면을 맞이할 수 있을 것으로 보입니다.

향후 엔비디아와의 협력, 그리고 글로벌 AI 메모리 시장에서의 경쟁 구도가 어떻게 변화할지 지켜볼 만합니다. 삼성전자의 다음 행보에 업계의 시선이 모이고 있습니다.